制造寮步智慧谷-1-2.png)
2021年5月光鈦組建熱管理實(shí)驗(yàn)室，建立該平臺(tái)可以驗(yàn)證產(chǎn)品基本性能及在不同應(yīng)用領(lǐng)域的收益效果，對(duì)熱管理技術(shù)的概念進(jìn)行闡釋，同時(shí)結(jié)合傳統(tǒng)的熱控設(shè)計(jì)，對(duì)產(chǎn)品的特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行完善。公司的熱管理實(shí)驗(yàn)室配備實(shí)驗(yàn)?zāi)芰?
| 熱阻、導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試平臺(tái) | 導(dǎo)熱材料的壓力、壓縮率熱阻、導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試 |
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| 筆記本電腦、電競(jìng)電腦、游戲機(jī)應(yīng)用測(cè)試平臺(tái) | 導(dǎo)熱材料在主流品牌的CPU、芯片應(yīng)用時(shí)熱收益驗(yàn)證 |
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| 平板、手機(jī)應(yīng)用測(cè)試平臺(tái) | 導(dǎo)熱材料熱收益驗(yàn)證 |
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| 顯卡應(yīng)用測(cè)試平臺(tái) |
液態(tài)金屬、導(dǎo)熱硅脂等導(dǎo)熱材料在 主流品牌顯卡上應(yīng)用時(shí)的熱收益驗(yàn)證 |
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| 液冷測(cè)試平臺(tái)建立 | 密封防護(hù)措施測(cè)試 |
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| 熱模擬測(cè)試平臺(tái) |
模擬各種應(yīng)用場(chǎng)景制作熱仿真器， 調(diào)控壓力、熱源面積、測(cè)試功率等 測(cè)試參數(shù)，驗(yàn)證導(dǎo)熱材料在不同應(yīng) 用場(chǎng)景下的熱收益效果 |
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